三防手持机硬件要尽量远离可能进水的区域，如PCB靠近外壳的周边，周边以及按键、LENS、接插件、连接器周边。如果有些器件必须放置在可能进水的位置，则可以考虑在器件上刷防水和绝缘的涂料加以保护，如防水油等。 
      对于一些水敏感的硬件器件，需要特别提出注意，并在硬件和结构上一起想办法解决。在注意防水的同时还要综合考虑 ESD 电磁兼容、散热等要求，避免解决一个问题出现新的问题。                   

      LCM 选型：采用强度和玻璃厚度大一些的LCM ，LCM 应该通过严酷级别高一些的跌落和其他测试，LCM 的连接器采用 B‐B 连接比较可靠，LCM 应该有保护垫圈和金属保护框架，IC 等薄弱器件需要粘贴纸和泡棉进行保护，并在设计中预留空间防止碰撞。 
      Speaker、Receiver、MIC 等器件，采用引线焊接或者直接焊接到PCB上比较可靠。声学器件上面需要有一层透声防水的薄膜，放置于本体和泡棉垫圈中间，以阻挡水的进入，推荐采用的是美国GORE 公司GAW

      324/325型号防水透声材料。该材料可以达到IP6、IP7 级防水，同时可以尽量减少声音的损失。结构上前腔要求有0.5mm 高度以及1.5mm 左右的壁厚以达到声学的要求。塑壳上建议再粘贴防尘网。   
      Camera ：采用Socket 或者B‐B 连接器的方式进行连接比较可靠。马达尽量采用扁平马达，并用泡棉预压防止异音。 
      连接器如 I//O、B‐B 座、耳机座、USB 座、SD、TF 、SIM 卡座等，建议选择有定位柱和焊接方面可靠的使用。I/O 可以采用可以自身防水的器件，或者在器件外面套一个较胶密封的 I//O 塞。螺丝、螺丝塞：螺钉要用不锈钢材质和表面镀锌 ，镀铬处理；螺钉和机壳间可以加橡胶垫圈密封；机壳上用过盈配合的橡胶螺钉塞紧密封。

       ——博拉图设计